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半导体黑马:飞骧科技的崛起与科创板征程

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半导体黑马:飞骧科技的崛起与科创板征程

半导体黑马:飞骧科技的崛起与科创板征程

在半导体行业这片充满挑战与机遇的(de)疆土上,飞骧科技宛如一匹强劲(qiángjìng)的黑马,以不到十年的时间,完成了从默默无闻到行业瞩目的华丽转身,成为 “中国芯(zhōngguóxīn)” 崛起的生动写照。站在科创板上市的关键节点,它正以蓬勃之势,向世界展示中国科技企业的实力(shílì)与担当。

成立于 2015 年的飞骧(fēixiāng)科技,创业(chuàngyè)初期便锚定 2G - 4G 射频芯片研发,深耕砷化镓和 CMOS 工艺,逐步积累核心技术。2020 年,5G 浪潮袭来,飞骧科技迅速反应,推出首款(shǒukuǎn) 5G 模组产品,成功进入传音、联想等品牌供应链。2023 年,L-PAMiD 模组实现量产,打破了国际巨头在高集成度 5G 产品领域(lǐngyù)的长期(chángqī)垄断,成为国产(guóchǎn)厂商(chǎngshāng)技术突破的重要里程碑。

亮眼的财务数据(cáiwùshùjù),是飞骧科技(kējì)发展成果的直观体现。2021 - 2023 年(nián),公司营收从 9.16 亿元(yìyuán)攀升至 17.17 亿元,年复合增长率达 36.89%,2024 年更是成功扭亏为盈。这背后,是公司在技术研发上(shàng)的持续投入与不断探索。始终保持 10% 以上的研发投入占比,2023 年高达 1.98 亿元,孕育出 19 项核心技术,“超低静态电流高线性(xiànxìng) PA 设计” 等专利技术,让产品(chǎnpǐn)性能与国际领先水平(lǐngxiānshuǐpíng)比肩,也助力飞骧科技成为小米、荣耀等品牌的重要合作伙伴。

在市场开拓方面,飞骧科技凭借 “大客户 + 高性价比” 策略,既稳固传音控股、华勤技术等传统客户,又成功(chénggōng)切入小米、vivo 等头部品牌供应链,2023 年(nián)前五大客户收入占比超(bǐchāo) 70% 。其 Wi-Fi 产品更是(gèngshì)实现跨越式增长,从 2021 - 2022 年的数百万元销售额,到 2023 年 Wi-Fi 6/6e 产品批量出货(chūhuò)后飙升至 1 亿元左右,在手机端(duān) Wi-Fi 市场占据 2.16% 的份额(fèné)。

面对激烈的行业竞争,飞骧科技以差异化(chāyìhuà)战略(zhànlüè)构建竞争优势。在 5G 领域打造系列产品矩阵,在泛连接市场提前布局,Wi-Fi 7 技术研发走在行业前列(qiánliè)。这种多维度布局,使(shǐ)其在消费电子行业整体下行的环境中,依然保持高速增长。

随着科创板上市(shàngshì)进程推进,飞骧科技计划募集资金用于 5G 射频芯片研发及产业化(chǎnyèhuà)。若成功上市,它将进一步强化技术壁垒,加速国产(guóchǎn)替代,为(wèi)全球通信产业格局的重塑注入中国动力。飞骧科技的传奇(chuánqí)仍在续写,未来,它必将以更强劲的姿态,在半导体赛道上书写新的辉煌。

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